Halfgeleiers

Daar is verskeie stappe om geïntegreerde stroombane (IC's) te vervaardig.Dit begin alles by die wafer-vervaardigingsproses vir silikonwafers.Dit word gebruik as substraatmateriaal vir IC's.In die volgende stap, wafelvervaardiging, word elektroniese stroombaanpatrone op 'n wafer geskryf, met behulp van 'n ligsensitiewe polimeer.HT-GEAR-aandrywers pas die lense aan en posisioneer die wafer.Nadat hulle in individuele matryse gesny is, word hulle gebind en in hars ingekapsuleer.Die SBS-samestelling merk die montering van onderdele in voltooide goedere.Veelvuldige koppe tel verskeie dele in een rit op en beweeg dan na die plek op die PCB waar die toepaslike openinge vir die verbindings van die skyfie of ander komponent geleë is.Dit plaas die skyfies op die openinge;later word hulle aan die bord gesoldeer.By hierdie stap het presisie topprioriteit, terwyl uiters hoë volumes gehandhaaf word.Sommige masjiene bestuur meer as 100 000 komponente per uur.Aangesien elke individuele PCB deeglik getoets word, moet die ten volle outomatiese toetsmasjiene ook 'n groot deurset kan hanteer.

HT-GEAR-aandrywingstelsels is perfek vir jou: ons hoogs dinamiese aandryfstelsels laat kort siklustye toe vir hoë laaisnelhede, byvoorbeeld in SBS-masjiene, hoë resolusie-enkodeerders waarborg 'n uitstekende posisionering en plasingsakkuraatheid, die lang lewe en lae risiko van mislukking van ons dryfstelsels bied onderhoudsvrye werking en ons wye produkreeks, insluitend veelvuldige dryftegnologieë, dek 'n wye reeks bewegingstake in die halfgeleierhanteringsproses.