Semiconductors

Hi ha diversos passos per fabricar circuits integrats (CI).Tot comença amb el procés de fabricació d'hòsties per a hòsties de silici.S'utilitzen com a material de substrat per a circuits integrats.En el següent pas, la fabricació d'hòsties, els patrons de circuits electrònics s'escriuen en una hòstia, utilitzant un polímer sensible a la llum.Les unitats HT-GEAR ajusten les lents i col·loquen l'hòstia.Després de ser tallats en matrius individuals, s'uneixen i s'encapsulen en resina.El conjunt SMT marca el muntatge de peces en productes acabats.Diversos capçals recullen diverses peces en un sol viatge i després es mouen a la ubicació del PCB on es troben les obertures adequades per a les connexions del xip o un altre component.Col·loca les fitxes a les obertures;més tard es solden a la placa.En aquest pas, la precisió té la màxima prioritat, mantenint volums extremadament elevats.Algunes màquines gestionen més de 100.000 components per hora.Com que cada PCB individual es prova a fons, les màquines de prova totalment automàtiques també han de poder gestionar un gran rendiment.

Els sistemes d'accionament HT-GEAR són perfectes per a vostè: els nostres sistemes d'accionament altament dinàmics permeten temps de cicle curts per a altes velocitats de càrrega, per exemple en màquines SMT, els codificadors d'alta resolució garanteixen una excel·lent precisió de posicionament i col·locació, la llarga vida útil i el baix risc de fallada dels nostres Els sistemes d'accionament proporcionen un funcionament sense manteniment i la nostra àmplia gamma de productes, incloses les tecnologies d'accionament múltiples, cobreixen una àmplia gamma de tasques de moviment en el procés de manipulació de semiconductors.