HALBLEITER
Das zentrale technische Element unserer modernen Welt ist der Mikrochip.Von der Kaffeemaschine bis zum Kommunikationssatelliten geht praktisch nichts ohne.Damit ist die Herstellung mikroelektronischer Bauelemente eine Schlüsseltechnologie par excellence.Motoren von HT-GEAR spielen dabei bei allen wichtigen Schritten eine Rolle – von der Bearbeitung des Siliziumkristalls bis zur Bestückung von Leiterplatten.
Es gibt mehrere Schritte, um integrierte Schaltkreise (ICs) herzustellen.Alles beginnt mit dem Waferherstellungsprozess für Siliziumwafer.Diese werden als Substratmaterial für ICs verwendet.Im nächsten Schritt, der Waferherstellung, werden elektronische Schaltungsmuster unter Verwendung eines lichtempfindlichen Polymers auf einen Wafer geschrieben.HT-GEAR-Antriebe justieren die Linsen und positionieren den Wafer.Nach dem Schneiden in einzelne Chips werden diese verklebt und in Harz eingekapselt.Die SMT-Bestückung bezeichnet die Montage von Teilen in Fertigwaren.Mehrere Köpfe nehmen mehrere Teile auf einmal auf und bewegen sich dann zu der Stelle auf der Leiterplatte, an der sich die entsprechenden Öffnungen für die Anschlüsse des Chips oder anderer Komponenten befinden.Es platziert die Chips auf den Öffnungen;später werden sie auf die Platine gelötet.Bei diesem Schritt hat Präzision oberste Priorität, bei gleichzeitig extrem hohen Volumina.Manche Maschinen bewältigen über 100.000 Bauteile pro Stunde.Da jede einzelne Leiterplatte auf Herz und Nieren geprüft wird, müssen die vollautomatischen Prüfmaschinen auch einen großen Durchsatz bewältigen können.
HT-GEAR Antriebssysteme sind perfekt für Sie: Unsere hochdynamischen Antriebssysteme ermöglichen kurze Zykluszeiten für hohe Beladegeschwindigkeiten beispielsweise in SMT-Maschinen, hochauflösende Encoder garantieren eine hervorragende Positionier- und Bestückgenauigkeit, die lange Lebensdauer und das geringe Ausfallrisiko unserer Antriebssysteme sorgen für einen wartungsfreien Betrieb und unsere breite Produktpalette, einschließlich mehrerer Antriebstechnologien, deckt ein breites Spektrum an Bewegungsaufgaben im Halbleiterhandhabungsprozess ab.
Hervorragende Positionierungs- und Platzierungsgenauigkeit
Hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer
Wartungsfreier Betrieb
Ermöglichen Sie kurze Zykluszeiten für hohe Ladegeschwindigkeiten
