Semikonduktaĵoj

Estas pluraj paŝoj por produkti integrajn cirkvitojn (IC).Ĉio komenciĝas per la procezo de fabrikado de oblatoj por siliciaj oblatoj.Tiuj estas utiligitaj kiel substratmaterialo por ICoj.En la sekva paŝo, fabrikado de oblatoj, elektronikaj cirkvitaj ŝablonoj estas skribitaj sur oblato, uzante lumsenteman polimeron.HT-GEAR-veturiloj ĝustigas la lensojn kaj poziciigas la oblaton.Post estado tranĉitaj en individuajn ĵetkubojn, ili estas kunligitaj kaj enkapsuligitaj en rezino.La SMT-asembleo markas la muntadon de partoj en pretajn varojn.Multoblaj kapoj prenas plurajn partojn en unu vojaĝo kaj moviĝas al la loko sur la PCB, ĉe kiu troviĝas la taŭgaj malfermaĵoj por la ligoj de la blato aŭ alia komponanto.Ĝi metas la blatojn sur la malfermaĵojn;poste ili estas lutitaj al la tabulo.Je ĉi tiu paŝo, precizeco havas plej altan prioritaton, konservante ekstreme altajn volumojn.Iuj maŝinoj administras pli ol 100,000 komponantojn je horo.Ĉar ĉiu individua PCB estas ĝisfunde provita, la plene aŭtomataj testaj maŝinoj devas ankaŭ povi pritrakti grandan trairon.

HT-GEAR-veturadsistemoj estas perfektaj por vi: niaj tre dinamikaj vetursistemoj permesas mallongajn ciklotempojn por altaj ŝarĝrapidecoj ekzemple en SMT-maŝinoj, alt-rezoluciaj kodigiloj garantias bonegan poziciigadon kaj lokigan precizecon, la longan vivon kaj malaltan riskon de fiasko de nia. veturadsistemoj disponigas prizorgado-liberan operacion kaj nia larĝa produkta gamo, inkluzive de multoblaj veturteknologioj, kovras larĝan gamon de movada tasko en la semikonduktaĵa uzado-procezo.