Semiconductors

D'r binne ferskate stappen om yntegreare circuits (IC's) te meitsjen.It begjint allegear mei it fabrikaazjeproses fan wafels foar silisiumwafels.Dy wurde brûkt as substraat materiaal foar ICs.Yn de folgjende stap, wafer fabrication, elektroanyske circuit patroanen wurde skreaun op in wafel, mei help fan in ljocht-gefoelige polymear.HT-GEAR driuwfearren oanpasse de linzen en posysje de wafer.Nei't se yn yndividuele dies binne knipt, wurde se bûn en ynkapsele yn hars.De SMT-assemblage markearret de montage fan dielen yn klear guod.Meardere hollen sammelje meardere dielen yn ien reis en ferpleatse dan nei de lokaasje op 'e PCB dêr't de passende iepeningen foar de ferbiningen fan' e chip of oare komponint lizze.It pleatst de chips op 'e iepeningen;letter wurde se oan it boerd soldere.Op dizze stap hat presyzje topprioriteit, wylst ekstreem hege folumes behâlden wurde.Guon masines beheare mear as 100.000 komponinten per oere.Om't elke yndividuele PCB yngeand hifke wurdt, moatte de folslein automatyske testmasines ek in grutte trochslach kinne omgean.

HT-GEAR drive systemen binne perfekt foar jo: ús tige dynamyske oandriuwing systemen tastean koarte syklus tiden foar hege laden snelheden bygelyks yn SMT masines, hege resolúsje encoders garandearje in poerbêste posisjonearring en pleatsing krektens, it lange libben en lege risiko fan falen fan ús oandriuwsystemen soargje foar ûnderhâldsfrije operaasje en ús brede produktberik, ynklusyf meardere oandriuwtechnologyen, dekke in breed oanbod fan bewegingstaken yn it proses fan healgelearderhanneling.