अर्धचालकों

इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) के निर्माण के कई चरण हैं।यह सब सिलिकॉन वेफर्स के लिए वेफर निर्माण प्रक्रिया से शुरू होता है।इनका उपयोग IC के लिए सब्सट्रेट सामग्री के रूप में किया जाता है।अगले चरण में, वेफर फैब्रिकेशन, इलेक्ट्रॉनिक सर्किट पैटर्न एक वेफर पर लिखे जाते हैं, जो एक हल्के-संवेदनशील बहुलक का उपयोग करते हैं।HT-GEAR ड्राइव लेंस को एडजस्ट करते हैं और वेफर को पोजिशन करते हैं।अलग-अलग मरने के बाद, वे बंधे होते हैं और राल में समाहित होते हैं।एसएमटी असेंबली तैयार माल में भागों की स्थापना को चिह्नित करती है।एकाधिक सिर एक यात्रा में कई भागों को उठाते हैं और फिर पीसीबी पर उस स्थान पर चले जाते हैं जहां चिप या अन्य घटक के कनेक्शन के लिए उपयुक्त उद्घाटन स्थित होते हैं।यह चिप्स को उद्घाटन पर रखता है;बाद में उन्हें बोर्ड में मिला दिया जाता है।इस चरण में, अत्यधिक उच्च मात्रा को बनाए रखते हुए, परिशुद्धता को सर्वोच्च प्राथमिकता दी जाती है।कुछ मशीनें प्रति घंटे 100,000 से अधिक घटकों का प्रबंधन करती हैं।जैसा कि प्रत्येक व्यक्तिगत पीसीबी का पूरी तरह से परीक्षण किया जाता है, पूरी तरह से स्वचालित परीक्षण मशीनों को एक बड़े थ्रूपुट को भी संभालने में सक्षम होना चाहिए।

HT-GEAR ड्राइव सिस्टम आपके लिए एकदम सही हैं: हमारे अत्यधिक गतिशील ड्राइव सिस्टम उच्च लोडिंग गति के लिए छोटे चक्र समय की अनुमति देते हैं, उदाहरण के लिए SMT मशीनों में, उच्च रिज़ॉल्यूशन एन्कोडर एक उत्कृष्ट स्थिति और प्लेसमेंट सटीकता, लंबे जीवन और हमारी विफलता के कम जोखिम की गारंटी देते हैं। ड्राइव सिस्टम रखरखाव-मुक्त संचालन प्रदान करते हैं और कई ड्राइव प्रौद्योगिकियों सहित हमारी विस्तृत उत्पाद श्रृंखला, सेमीकंडक्टर हैंडलिंग प्रक्रिया में गति कार्य की एक विस्तृत श्रृंखला को कवर करती है।