半導体

集積回路 (IC) の製造にはいくつかのステップがあります。すべてはシリコンウェーハのウェーハ製造工程から始まります。ICの基板材料として使われています。次のステップであるウエハー製造では、感光性ポリマーを使用して電子回路パターンがウエハー上に書き込まれます。HT-GEAR ドライブがレンズを調整し、ウェーハを位置決めします。個々の金型にカットされた後、接着され、樹脂で封止されます。SMT アセンブリは、完成品への部品の取り付けを示します。複数のヘッドが 1 回の移動で複数の部品をピックアップし、チップまたはその他のコンポーネントを接続するための適切な開口部が配置されている PCB 上の位置に移動します。チップを開口部に置きます。後でそれらはボードにはんだ付けされます。このステップでは、非常に高いボリュームを維持しながら、精度が最優先されます。一部のマシンは、1 時間あたり 100,000 を超えるコンポーネントを管理します。個々の PCB が徹底的にテストされるため、全自動テスト マシンは大量の処理能力も処理できなければなりません。

HT-GEAR ドライブ システムはお客様に最適です。当社の非常にダイナミックなドライブ システムは、SMT マシンなどの高速ローディングで短いサイクル タイムを実現します。ドライブシステムはメンテナンスフリーの操作を提供し、複数のドライブ技術を含む当社の幅広い製品範囲は、半導体ハンドリングプロセスにおける幅広い動作タスクをカバーします。