ნახევარგამტარები

არსებობს რამდენიმე ნაბიჯი ინტეგრირებული სქემების (ICs) წარმოებისთვის.ეს ყველაფერი იწყება სილიკონის ვაფლის ვაფლის წარმოების პროცესით.ისინი გამოიყენება როგორც სუბსტრატის მასალა IC-ებისთვის.შემდეგ ეტაპზე, ვაფლის დამზადებისას, ელექტრონული მიკროსქემის შაბლონები იწერება ვაფლზე, სინათლისადმი მგრძნობიარე პოლიმერის გამოყენებით.HT-GEAR დისკები არეგულირებენ ლინზებს და ათავსებენ ვაფლს.ცალკეულ ნაჭრებად დაჭრის შემდეგ, ისინი იკვრება და იკვრება ფისში.SMT ასამბლეა აღნიშნავს ნაწილების დამონტაჟებას მზა პროდუქტში.რამდენიმე თავები იღებენ რამდენიმე ნაწილს ერთ მოგზაურობაში, შემდეგ გადადიან PCB-ზე, სადაც განთავსებულია ჩიპის ან სხვა კომპონენტის შეერთების შესაბამისი ღიობები.იგი ათავსებს ჩიპებს ღიობებზე;მოგვიანებით ისინი შედუღებულია დაფაზე.ამ საფეხურზე სიზუსტეს უმთავრესი პრიორიტეტი აქვს, უკიდურესად მაღალი მოცულობის შენარჩუნებისას.ზოგიერთი მანქანა საათში მართავს 100000-ზე მეტ კომპონენტს.ვინაიდან თითოეული ცალკეული PCB საფუძვლიანად არის შემოწმებული, სრულად ავტომატური ტესტირების მანქანებს ასევე უნდა შეეძლოთ გაუმკლავდნენ დიდ გამტარუნარიანობას.

HT-GEAR წამყვანი სისტემები იდეალურია თქვენთვის: ჩვენი უაღრესად დინამიური წამყვანი სისტემები იძლევა მოკლე ციკლის დროს მაღალი დატვირთვის სიჩქარისთვის, მაგალითად, SMT მანქანებში, მაღალი გარჩევადობის ენკოდერები გარანტიას იძლევა შესანიშნავი პოზიციონირებისა და განლაგების სიზუსტეს, ხანგრძლივ სიცოცხლეს და მარცხის დაბალი რისკს. წამყვანი სისტემები უზრუნველყოფენ მუშაობას ტექნიკური შენარჩუნების გარეშე და ჩვენი პროდუქციის ფართო ასორტიმენტი, მათ შორის მრავალი წამყვანი ტექნოლოგიები, მოიცავს მოძრაობის ამოცანების ფართო სპექტრს ნახევარგამტარების დამუშავების პროცესში.