គ្រឿងអេឡិចត្រូនិក

មានជំហានជាច្រើនក្នុងការផលិតសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (ICs) ។វាទាំងអស់ចាប់ផ្តើមជាមួយនឹងដំណើរការផលិត wafer សម្រាប់ wafers ស៊ីលីកុន។ពួកវាត្រូវបានប្រើជាសម្ភារៈស្រទាប់ខាងក្រោមសម្រាប់ ICs ។នៅជំហានបន្ទាប់ ការផលិត wafer លំនាំសៀគ្វីអេឡិចត្រូនិចត្រូវបានសរសេរនៅលើ wafer ដោយប្រើវត្ថុធាតុ polymer ងាយនឹងពន្លឺ។ដ្រាយ HT-GEAR លៃតម្រូវកញ្ចក់និងកំណត់ទីតាំងរបស់ wafer ។បន្ទាប់ពីត្រូវបានកាត់ចូលទៅក្នុងសាកសពបុគ្គលពួកវាត្រូវបានផ្សារភ្ជាប់និងរុំក្នុងជ័រ។ការផ្គុំ SMT សម្គាល់ការម៉ោនផ្នែកទៅក្នុងទំនិញដែលបានបញ្ចប់។ក្បាលជាច្រើនជ្រើសរើសផ្នែកជាច្រើនក្នុងការធ្វើដំណើរមួយ បន្ទាប់មកផ្លាស់ទីទៅទីតាំងនៅលើ PCB ដែលកន្លែងបើកដែលសមរម្យសម្រាប់ការតភ្ជាប់នៃបន្ទះឈីប ឬសមាសធាតុផ្សេងទៀតមានទីតាំងនៅ។វាដាក់បន្ទះសៀគ្វីនៅលើការបើក;ក្រោយមកពួកគេត្រូវបាន soldered ទៅក្រុមប្រឹក្សាភិបាល។នៅជំហាននេះ ភាពជាក់លាក់មានអាទិភាពកំពូល ខណៈពេលដែលរក្សាបាននូវបរិមាណខ្ពស់ខ្លាំង។ម៉ាស៊ីនខ្លះគ្រប់គ្រងសមាសធាតុជាង 100,000 ក្នុងមួយម៉ោង។ដោយសារ PCB នីមួយៗត្រូវបានធ្វើតេស្តយ៉ាងម៉ត់ចត់ ម៉ាស៊ីនធ្វើតេស្តដោយស្វ័យប្រវត្តិយ៉ាងពេញលេញត្រូវតែអាចគ្រប់គ្រងលំហូរដ៏ធំផងដែរ។

ប្រព័ន្ធដ្រាយ HT-GEAR គឺល្អឥតខ្ចោះសម្រាប់អ្នក៖ ប្រព័ន្ធដ្រាយថាមវន្តខ្ពស់របស់យើងអនុញ្ញាតឱ្យមានវដ្តខ្លីសម្រាប់ល្បឿនផ្ទុកខ្ពស់ ឧទាហរណ៍នៅក្នុងម៉ាស៊ីន SMT ឧបករណ៍បំលែងកូដដែលមានគុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ធានានូវភាពត្រឹមត្រូវនៃទីតាំង និងទីតាំងដ៏ល្អ អាយុកាលវែង និងហានិភ័យទាបនៃការបរាជ័យរបស់យើង។ ប្រព័ន្ធដ្រាយផ្តល់នូវប្រតិបត្តិការដោយគ្មានការថែទាំ និងជួរផលិតផលដ៏ធំទូលាយរបស់យើង រួមទាំងបច្ចេកវិទ្យាដ្រាយជាច្រើន គ្របដណ្តប់លើជួរដ៏ធំទូលាយនៃកិច្ចការចលនានៅក្នុងដំណើរការគ្រប់គ្រងឧបករណ៍ semiconductor ។