반도체

집적 회로(IC)를 제조하는 몇 가지 단계가 있습니다.모든 것은 실리콘 웨이퍼용 웨이퍼 제조 공정에서 시작됩니다.IC의 기판 재료로 사용됩니다.다음 단계인 웨이퍼 제조, 전자 회로 패턴은 감광성 폴리머를 사용하여 웨이퍼에 기록됩니다.HT-GEAR 드라이브는 렌즈를 조정하고 웨이퍼를 배치합니다.개별 다이로 절단된 후 접착되어 수지로 캡슐화됩니다.SMT 어셈블리는 부품을 완제품에 장착하는 것을 표시합니다.여러 헤드가 한 번에 여러 부품을 픽업한 다음 칩 또는 기타 구성 요소의 연결을 위한 적절한 개구부가 있는 PCB의 위치로 이동합니다.칩을 개구부에 놓습니다.나중에 그들은 보드에 납땜됩니다.이 단계에서는 매우 높은 볼륨을 유지하면서 정밀도가 최우선입니다.일부 기계는 시간당 100,000개 이상의 구성 요소를 관리합니다.각각의 개별 PCB가 철저하게 테스트됨에 따라 전자동 테스트 기계는 많은 처리량도 처리할 수 있어야 합니다.

HT-GEAR 드라이브 시스템은 귀하에게 적합합니다. 당사의 매우 다이내믹한 드라이브 시스템은 예를 들어 SMT 기계에서 높은 로딩 속도에 대해 짧은 사이클 시간을 허용하고, 고해상도 인코더는 우수한 위치 지정 및 배치 정확도, 긴 수명 및 낮은 고장 위험을 보장합니다. 드라이브 시스템은 유지보수가 필요 없는 작동을 제공하며 다양한 드라이브 기술을 포함한 광범위한 제품 범위는 반도체 처리 공정에서 광범위한 모션 작업을 포괄합니다.