ເຊມິຄອນດັກເຕີ

ມີຫຼາຍຂັ້ນຕອນເພື່ອຜະລິດວົງຈອນລວມ (ICs).ມັນທັງຫມົດເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຂະບວນການຜະລິດ wafer ສໍາລັບ silicon wafers.ສິ່ງເຫຼົ່ານັ້ນຖືກນໍາໃຊ້ເປັນວັດສະດຸຍ່ອຍສໍາລັບ ICs.ໃນຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປ, ການຜະລິດ wafer, ຮູບແບບວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກຖືກຂຽນຢູ່ເທິງ wafer, ໂດຍໃຊ້ໂພລີເມີທີ່ອ່ອນໄຫວ.ໄດຣຟ໌ HT-GEAR ປັບເລນ ແລະຈັດວາງ wafer.ຫຼັງຈາກຖືກຕັດເຂົ້າໄປໃນຕາຍແຕ່ລະຄົນ, ພວກມັນຖືກຜູກມັດແລະຫຸ້ມດ້ວຍຢາງ.ການປະກອບ SMT ເຄື່ອງຫມາຍການຍຶດເອົາຊິ້ນສ່ວນເຂົ້າໄປໃນສິນຄ້າສໍາເລັດຮູບ.ຫົວຫຼາຍເອົາຫຼາຍພາກສ່ວນໃນຫນຶ່ງການເດີນທາງຫຼັງຈາກນັ້ນຍ້າຍໄປທີ່ຕັ້ງຢູ່ໃນ PCB ທີ່ເປີດທີ່ເຫມາະສົມກັບການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງຊິບຫຼືອົງປະກອບອື່ນໆຕັ້ງຢູ່.ມັນວາງຊິບໃສ່ບ່ອນເປີດ;ຕໍ່ມາເຂົາເຈົ້າໄດ້ຖືກ soldered ກັບຄະນະກໍາມະ.ໃນຂັ້ນຕອນນີ້, ຄວາມແມ່ນຍໍາມີບູລິມະສິດສູງສຸດ, ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາປະລິມານທີ່ສູງທີ່ສຸດ.ບາງເຄື່ອງຈັກຄຸ້ມຄອງຫຼາຍກວ່າ 100,000 ອົງປະກອບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ.ຍ້ອນວ່າແຕ່ລະ PCB ໄດ້ຖືກທົດສອບຢ່າງລະອຽດ, ເຄື່ອງທົດສອບອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນຈະຕ້ອງສາມາດຈັດການກັບກະແສໄຟຟ້າຂະຫນາດໃຫຍ່ໄດ້ເຊັ່ນກັນ.

ລະບົບຂັບ HT-GEAR ແມ່ນດີເລີດສໍາລັບທ່ານ: ລະບົບຂັບລົດທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວສູງຂອງພວກເຮົາອະນຸຍາດໃຫ້ໄລຍະເວລາສັ້ນສໍາລັບຄວາມໄວໃນການໂຫຼດສູງ, ຕົວຢ່າງເຊັ່ນໃນເຄື່ອງຈັກ SMT, ເຄື່ອງເຂົ້າລະຫັດທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕໍາແຫນ່ງແລະການຈັດວາງທີ່ດີເລີດ, ຊີວິດຍາວແລະຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການລົ້ມເຫຼວຂອງພວກເຮົາ. ລະບົບຂັບສະຫນອງການດໍາເນີນງານທີ່ບໍ່ມີການບໍາລຸງຮັກສາແລະຜະລິດຕະພັນທີ່ກວ້າງຂວາງຂອງພວກເຮົາ, ລວມທັງເຕັກໂນໂລຢີການຂັບລົດຫຼາຍ, ກວມເອົາວຽກງານການເຄື່ອນໄຫວທີ່ກວ້າງຂວາງໃນຂະບວນການຈັດການ semiconductor.