അർദ്ധചാലകങ്ങൾ

ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ (ഐസി) നിർമ്മിക്കുന്നതിന് നിരവധി ഘട്ടങ്ങളുണ്ട്.സിലിക്കൺ വേഫറുകൾക്കായുള്ള വേഫർ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ നിന്നാണ് ഇതെല്ലാം ആരംഭിക്കുന്നത്.ഐസികൾക്കുള്ള സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയലായി അവ ഉപയോഗിക്കുന്നു.അടുത്ത ഘട്ടത്തിൽ, ലൈറ്റ് സെൻസിറ്റീവ് പോളിമർ ഉപയോഗിച്ച് വേഫർ ഫാബ്രിക്കേഷൻ, ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ട് പാറ്റേണുകൾ ഒരു വേഫറിൽ എഴുതുന്നു.HT-GEAR ഡ്രൈവുകൾ ലെൻസുകൾ ക്രമീകരിക്കുകയും വേഫർ സ്ഥാപിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.വ്യക്തിഗത ഡൈകളിലേക്ക് മുറിച്ച ശേഷം, അവ ബന്ധിപ്പിച്ച് റെസിനിൽ പൊതിഞ്ഞതാണ്.SMT അസംബ്ലി ഭാഗങ്ങൾ പൂർത്തിയായ ചരക്കുകളിലേക്ക് ഘടിപ്പിക്കുന്നത് അടയാളപ്പെടുത്തുന്നു.ഒന്നിലധികം തലകൾ ഒരു യാത്രയിൽ ഒന്നിലധികം ഭാഗങ്ങൾ എടുക്കുന്നു, തുടർന്ന് ചിപ്പിന്റെയോ മറ്റ് ഘടകങ്ങളുടെയോ കണക്ഷനുകൾക്കായി ഉചിതമായ ഓപ്പണിംഗുകൾ സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന പിസിബിയിലെ ലൊക്കേഷനിലേക്ക് നീങ്ങുന്നു.ഇത് തുറസ്സുകളിൽ ചിപ്സ് സ്ഥാപിക്കുന്നു;പിന്നീട് അവ ബോർഡിൽ ലയിപ്പിക്കുന്നു.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, വളരെ ഉയർന്ന അളവുകൾ നിലനിർത്തിക്കൊണ്ടുതന്നെ, കൃത്യതയ്ക്ക് മുൻ‌ഗണനയുണ്ട്.ചില മെഷീനുകൾ മണിക്കൂറിൽ 100,000 ഘടകങ്ങൾ കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നു.ഓരോ വ്യക്തിഗത പിസിബിയും സമഗ്രമായി പരിശോധിക്കപ്പെടുന്നതിനാൽ, പൂർണ്ണമായ ഓട്ടോമാറ്റിക് ടെസ്റ്റിംഗ് മെഷീനുകൾക്ക് ഒരു വലിയ ത്രൂപുട്ട് കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ കഴിയണം.

HT-GEAR ഡ്രൈവ് സിസ്റ്റങ്ങൾ നിങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്: ഞങ്ങളുടെ ഹൈലി ഡൈനാമിക് ഡ്രൈവ് സിസ്റ്റങ്ങൾ ഉയർന്ന ലോഡിംഗ് വേഗതയ്ക്ക് ഹ്രസ്വ സൈക്കിൾ സമയം അനുവദിക്കുന്നു, ഉദാഹരണത്തിന് SMT മെഷീനുകളിൽ, ഉയർന്ന റെസല്യൂഷൻ എൻകോഡറുകൾ മികച്ച പൊസിഷനിംഗും പ്ലേസ്‌മെന്റ് കൃത്യതയും, ദീർഘായുസ്സും പരാജയസാധ്യതയും ഉറപ്പ് നൽകുന്നു. ഡ്രൈവ് സിസ്റ്റങ്ങൾ മെയിന്റനൻസ്-ഫ്രീ ഓപ്പറേഷൻ നൽകുന്നു, കൂടാതെ ഒന്നിലധികം ഡ്രൈവ് സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ഉൾപ്പെടെയുള്ള ഞങ്ങളുടെ വിശാലമായ ഉൽപ്പന്ന ശ്രേണി, അർദ്ധചാലക ഹാൻഡ്ലിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ മോഷൻ ടാസ്ക്കിന്റെ വിശാലമായ ശ്രേണി ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.