सेमीकंडक्टर

इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs) तयार करण्यासाठी अनेक पायऱ्या आहेत.हे सर्व सिलिकॉन वेफर्ससाठी वेफर उत्पादन प्रक्रियेपासून सुरू होते.ते आयसीसाठी सब्सट्रेट सामग्री म्हणून वापरले जातात.पुढील चरणात, प्रकाश-संवेदनशील पॉलिमर वापरून वेफर फॅब्रिकेशन, इलेक्ट्रॉनिक सर्किटचे नमुने वेफरवर लिहिले जातात.HT-GEAR ड्राइव्ह लेन्स समायोजित करतात आणि वेफरला स्थान देतात.वैयक्तिक मृत्यूमध्ये कापल्यानंतर, ते राळमध्ये बांधले जातात आणि कॅप्स्युलेट केले जातात.एसएमटी असेंब्ली तयार वस्तूंमध्ये भाग बसवण्याचे चिन्हांकित करते.एका ट्रिपमध्ये अनेक हेड्स अनेक भाग घेतात आणि नंतर PCB वरील त्या ठिकाणी जातात जिथे चिप किंवा इतर घटकांच्या कनेक्शनसाठी योग्य ओपनिंग्स असतात.ते उघड्यावर चिप्स ठेवते;नंतर ते बोर्डवर सोल्डर केले जातात.या टप्प्यावर, अत्यंत उच्च व्हॉल्यूम राखून, अचूकतेला सर्वोच्च प्राधान्य आहे.काही मशीन प्रति तास 100,000 पेक्षा जास्त घटक व्यवस्थापित करतात.प्रत्येक वैयक्तिक PCB ची कसून चाचणी केली जात असल्याने, पूर्णपणे स्वयंचलित चाचणी मशीन मोठ्या थ्रूपुट हाताळण्यास सक्षम असणे आवश्यक आहे.

HT-GEAR ड्राइव्ह सिस्टीम तुमच्यासाठी योग्य आहेत: आमच्या अत्यंत डायनॅमिक ड्राइव्ह सिस्टीम उच्च लोडिंग गतीसाठी कमी सायकल वेळ देतात उदाहरणार्थ SMT मशीनमध्ये, उच्च रिझोल्यूशन एन्कोडर उत्कृष्ट स्थिती आणि प्लेसमेंट अचूकतेची हमी देतात, दीर्घ आयुष्य आणि आमच्या अपयशाचा कमी धोका. ड्राइव्ह सिस्टीम मेंटेनन्स-फ्री ऑपरेशन प्रदान करते आणि आमची विस्तृत उत्पादन श्रेणी, एकाधिक ड्राइव्ह तंत्रज्ञानासह, सेमीकंडक्टर हाताळणी प्रक्रियेमध्ये मोशन टास्कची विस्तृत श्रेणी समाविष्ट करते.