တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း

ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ (ICs) ထုတ်လုပ်ရန် အဆင့်များစွာရှိပါသည်။၎င်းသည် ဆီလီကွန် wafers များအတွက် wafer ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှစတင်သည်။၎င်းတို့ကို IC များအတွက် အလွှာအဖြစ် အသုံးပြုသည်။နောက်တစ်ဆင့်တွင်၊ အလင်းဒဏ်မခံသောပေါ်လီမာကို အသုံးပြု၍ wafer ဖန်တီးခြင်း၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ဆားကစ်ပုံစံများကို wafer ပေါ်တွင်ရေးထားသည်။HT-GEAR ဒရိုက်များသည် မှန်ဘီလူးများကို ချိန်ညှိကာ wafer ကို နေရာချပေးသည်။အသေကောင်အဖြစ်သို့ ဖြတ်ပြီးနောက် ၎င်းတို့ကို ချည်နှောင်ကာ အစေးဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသည်။SMT တပ်ဆင်မှုသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ကုန်ချောအဖြစ် တပ်ဆင်ခြင်းအား အမှတ်အသားပြုသည်။ခရီးစဉ်တစ်ခုတွင် အစိတ်အပိုင်းများစွာကို ဦးခေါင်းများစွာက ကောက်ယူပြီးနောက် ချစ်ပ်၏ချိတ်ဆက်မှုအတွက် သင့်လျော်သောအဖွင့်များ သို့မဟုတ် အခြားအစိတ်အပိုင်းများတည်ရှိသည့် PCB ပေါ်ရှိတည်နေရာသို့ ရွှေ့ပါ။၎င်းသည် အပေါက်များပေါ်တွင် ချစ်ပ်များကို နေရာချသည်။နောက်ပိုင်းတွင် ၎င်းတို့ကို ဘုတ်ပြားတွင် ကပ်ထားသည်။ဤအဆင့်တွင်၊ အလွန်မြင့်မားသော volumes ကိုထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် တိကျမှုမှာ ထိပ်တန်းဦးစားပေးဖြစ်သည်။အချို့စက်များသည် တစ်နာရီလျှင် အစိတ်အပိုင်းပေါင်း 100,000 ကျော်ကို စီမံခန့်ခွဲသည်။PCB တစ်ခုချင်းစီကို သေချာစွာ စမ်းသပ်ထားသောကြောင့်၊ အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် စမ်းသပ်သည့် စက်များသည် ကြီးမားသော ဖောက်အားကို ကောင်းစွာ ကိုင်တွယ်နိုင်ရပါမည်။

HT-GEAR မောင်းစနစ်များသည် သင့်အတွက် ပြီးပြည့်စုံသည်- ကျွန်ုပ်တို့၏ အလွန်သွက်လက်သော မောင်းနှင်မှုစနစ်များသည် ဥပမာ SMT စက်များတွင် မြင့်မားသော loading speeds အတွက် တိုတောင်းသော စက်ဝန်းအချိန်များကို ခွင့်ပြုသည်၊၊ မြင့်မားသော resolution encoders များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော နေရာချထားမှုနှင့် နေရာချထားမှု တိကျမှုကို အာမခံသည်၊၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ သက်တမ်းကြာရှည်မှုနှင့် ချို့ယွင်းမှုဖြစ်နိုင်ခြေ နည်းပါးသည်။ ဒရိုက်စနစ်များသည် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကင်းသော လည်ပတ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး ဒရိုက်နည်းပညာများစွာ အပါအဝင် ကျွန်ုပ်တို့၏ ကျယ်ပြန့်သော ထုတ်ကုန်အကွာအဝေးသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ကိုင်တွယ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကျယ်ပြန့်သော ရွေ့လျားမှုလုပ်ငန်းကို အကျုံးဝင်ပါသည်။