अर्धचालकहरू

त्यहाँ एकीकृत सर्किट (ICs) निर्माण गर्न धेरै चरणहरू छन्।यो सबै सिलिकन वेफर्स को लागी वेफर निर्माण प्रक्रिया संग सुरु हुन्छ।ती आईसीहरूको लागि सब्सट्रेट सामग्रीको रूपमा प्रयोग गरिन्छ।अर्को चरणमा, प्रकाश-संवेदनशील बहुलक प्रयोग गरी वेफर निर्माण, इलेक्ट्रोनिक सर्किट ढाँचाहरू वेफरमा लेखिएका छन्।HT-GEAR ड्राइभहरूले लेन्सहरू समायोजन गर्दछ र वेफरलाई स्थिति दिन्छ।व्यक्तिगत मृत्युमा काटिएपछि, तिनीहरू बाँधिन्छन् र रालमा समाहित हुन्छन्।एसएमटी एसेम्बलीले पार्टपुर्जालाई तयार वस्तुहरूमा माउन्ट गर्ने चिन्ह लगाउँछ।धेरै हेडहरूले एउटै यात्रामा धेरै भागहरू उठाउँछन् र त्यसपछि PCB को स्थानमा सार्छन् जहाँ चिप वा अन्य कम्पोनेन्टको जडानहरूको लागि उपयुक्त ओपनिङहरू अवस्थित छन्।यसले खुल्लामा चिप्स राख्छ;पछि तिनीहरू बोर्डमा सोल्डर गरिन्छ।यस चरणमा, परिशुद्धता उच्च प्राथमिकता छ, जबकि अत्यधिक उच्च मात्रा कायम राख्दै।केही मेसिनहरूले प्रति घण्टा 100,000 भन्दा बढी कम्पोनेन्टहरू व्यवस्थापन गर्छन्।प्रत्येक व्यक्तिगत पीसीबी राम्रोसँग परीक्षण गरिएको छ, पूर्ण स्वचालित परीक्षण मेसिनहरूले ठूलो थ्रुपुट पनि ह्यान्डल गर्न सक्षम हुनुपर्दछ।

HT-GEAR ड्राइभ प्रणालीहरू तपाईंका लागि उपयुक्त छन्: हाम्रो उच्च गतिशील ड्राइभ प्रणालीहरूले उच्च लोडिङ गतिको लागि छोटो साइकल समय अनुमति दिन्छ उदाहरणका लागि SMT मेसिनहरूमा, उच्च रिजोल्युसन एन्कोडरहरूले उत्कृष्ट स्थिति र प्लेसमेन्ट शुद्धताको ग्यारेन्टी दिन्छ, लामो जीवन र हाम्रो असफलताको कम जोखिम। ड्राइभ प्रणालीहरूले मर्मत-रहित सञ्चालन प्रदान गर्दछ र हाम्रो फराकिलो उत्पादन दायरा, बहु ड्राइभ प्रविधिहरू सहित, सेमीकन्डक्टर ह्यान्डलिंग प्रक्रियामा गति कार्यको विस्तृत दायरालाई कभर गर्दछ।