Półprzewodniki

Produkcja układów scalonych (IC) składa się z kilku etapów.Wszystko zaczyna się od procesu produkcji wafli na wafle krzemowe.Są one używane jako materiał podłoża dla układów scalonych.W kolejnym kroku, przy wytwarzaniu płytek, na płytce zapisywane są wzory obwodów elektronicznych przy użyciu światłoczułego polimeru.Napędy HT-GEAR regulują soczewki i pozycjonują wafel.Po pocięciu na poszczególne wykrojniki są sklejane i zamykane w żywicy.Montaż SMT oznacza montaż części w wyrobach gotowych.Wiele głowic pobiera wiele części podczas jednej podróży, a następnie przesuwa się do miejsca na płytce drukowanej, w którym znajdują się odpowiednie otwory na połączenia chipa lub innego komponentu.Kładzie żetony na otworach;później są przylutowane do płytki.Na tym etapie precyzja ma najwyższy priorytet, przy zachowaniu niezwykle wysokich nakładów.Niektóre maszyny zarządzają ponad 100 000 komponentów na godzinę.Ponieważ każda pojedyncza płytka drukowana jest dokładnie testowana, w pełni automatyczne maszyny testujące muszą być również w stanie obsłużyć dużą przepustowość.

Systemy napędowe HT-GEAR są dla Ciebie idealne: nasze wysoce dynamiczne systemy napędowe umożliwiają krótkie czasy cykli przy wysokich prędkościach ładowania, na przykład w maszynach SMT, enkodery o wysokiej rozdzielczości gwarantują doskonałą dokładność pozycjonowania i umieszczania, długą żywotność i niskie ryzyko awarii naszych Systemy napędowe zapewniają bezobsługową pracę, a nasza szeroka gama produktów, w tym wiele technologii napędowych, obejmuje szeroki zakres zadań związanych z ruchem w procesie obsługi półprzewodników.