سیمی کنډکټرونه
زموږ د عصري نړۍ مرکزي تخنیکي عنصر مایکروچپ دی.د کافي ماشین څخه د مخابراتو سپوږمکۍ پورې ، په عملي ډول هیڅ شی شتون نلري چې پرته له دې کار وکړي.په دې توګه، د مایکرو الیکترونیک اجزاو تولید د غوره ټیکنالوژۍ کلیدي دی.د HT-GEAR موټرو دلته په ټولو مهمو مرحلو کې رول لوبوي - د سیلیکون کرسټال پروسس کولو څخه د PCBs غونډې پورې.
د مدغم سرکیټونو (ICs) جوړولو لپاره ډیری مرحلې شتون لري.دا ټول د سیلیکون ویفرونو لپاره د ویفر تولید پروسې سره پیل کیږي.دا د ICs لپاره د سبسټریټ موادو په توګه کارول کیږي.په بل ګام کې، د ویفر جوړونه، د بریښنایی سرکټ نمونې په ویفر باندې لیکل شوي، د رڼا حساس پولیمر په کارولو سره.د HT-GEAR ډرایو لینزونه تنظیموي او ویفر ځای په ځای کوي.وروسته له دې چې په انفرادي مړو کې پرې شي، دوی تړل شوي او په رال کې پوښل شوي.د SMT مجلس په تیارو توکو کې د برخو ایښودل په نښه کوي.ډیری سرونه په یو سفر کې ډیری برخې اخلي بیا په PCB کې هغه ځای ته ځي چیرې چې د چپ یا نورو برخو د ارتباط لپاره مناسب خلاصونه موقعیت لري.دا چپس په خلاصونو کې ځای په ځای کوي؛وروسته بیا په تخته کې اچول کیږي.په دې مرحله کې، دقیقیت لوړ لومړیتوب لري، پداسې حال کې چې خورا لوړ حجم ساتل کیږي.ځینې ماشینونه په ساعت کې له 100,000 څخه ډیر اجزا اداره کوي.لکه څنګه چې هر انفرادي PCB په بشپړه توګه ازمول شوی، د بشپړ اتوماتیک ټیسټ ماشینونه باید د دې وړتیا ولري چې د لوی انټرپټ اداره کړي.
د HT-GEAR ډرایو سیسټمونه ستاسو لپاره مناسب دي: زموږ خورا متحرک ډرایو سیسټمونه د لوړ بار کولو سرعت لپاره لنډ دورې وخت ته اجازه ورکوي د مثال په توګه په SMT ماشینونو کې ، د لوړ ریزولوشن کوډ کونکي د عالي موقعیت او ځای پرځای کولو دقیقیت تضمین کوي ، اوږد ژوند او زموږ د ناکامۍ ټیټ خطر. د ډرایو سیسټمونه د ساتنې څخه پاک عملیات چمتو کوي او زموږ د محصول پراخه لړۍ ، په شمول د ډیری ډرایو ټیکنالوژیو په شمول ، د سیمی کنډکټر اداره کولو پروسې کې د حرکت دندې پراخه لړۍ پوښي.
عالي موقعیت او ځای پرځای کولو دقت
لوړ اعتبار او اوږد خدمت ژوند
د ساتنې څخه پاک عملیات
د لوړ بارولو سرعت لپاره لنډ دورې وخت ته اجازه ورکړئ
