Semiconductori

Există mai mulți pași pentru fabricarea circuitelor integrate (CI).Totul începe cu procesul de fabricare a plachetelor de siliciu.Acestea sunt folosite ca material substrat pentru circuite integrate.În următorul pas, fabricarea plachetelor, modelele de circuite electronice sunt scrise pe o placă, folosind un polimer sensibil la lumină.Dispozitivele HT-GEAR ajustează lentilele și poziționează wafer-ul.După ce sunt tăiate în matrițe individuale, acestea sunt lipite și încapsulate în rășină.Ansamblul SMT marchează montarea pieselor în produse finite.Mai multe capete preiau mai multe piese într-o singură călătorie, apoi se deplasează în locația de pe PCB la care se află deschiderile corespunzătoare pentru conexiunile cipului sau a altei componente.Așează jetoanele pe deschideri;mai târziu sunt lipite pe placă.La acest pas, precizia are prioritate, menținând în același timp volume extrem de mari.Unele mașini gestionează peste 100.000 de componente pe oră.Deoarece fiecare PCB individual este testat amănunțit, mașinile de testare complet automate trebuie să fie capabile să gestioneze și un randament mare.

Sistemele de acționare HT-GEAR sunt perfecte pentru dvs.: sistemele noastre de acționare extrem de dinamice permit timpi scurti de ciclu pentru viteze mari de încărcare, de exemplu la mașinile SMT, encoderele de înaltă rezoluție garantează o precizie excelentă de poziționare și plasare, durată lungă de viață și risc scăzut de defecțiune a sistemului nostru. sistemele de acţionare asigură o funcţionare fără întreţinere, iar gama noastră largă de produse, inclusiv tehnologii multiple de acţionare, acoperă o gamă largă de sarcini de mişcare în procesul de manipulare a semiconductorilor.