Halvledare

Det finns flera steg för att tillverka integrerade kretsar (IC).Allt börjar med tillverkningsprocessen för wafers för kiselwafers.De används som substratmaterial för IC:er.I nästa steg, wafertillverkning, skrivs elektroniska kretsmönster på en wafer, med hjälp av en ljuskänslig polymer.HT-GEAR-enheter justerar linserna och placerar wafern.Efter att ha skurits i individuella stansar binds de och kapslas in i harts.SMT-monteringen markerar monteringen av delar till färdiga varor.Flera huvuden plockar upp flera delar på en gång och flyttar sedan till den plats på kretskortet där de lämpliga öppningarna för anslutningarna av chipet eller annan komponent finns.Den placerar markerna på öppningarna;senare löds de fast på brädan.I detta steg har precision högsta prioritet, samtidigt som extremt höga volymer bibehålls.Vissa maskiner hanterar över 100 000 komponenter per timme.Eftersom varje enskilt kretskort är noggrant testat måste de helautomatiska testmaskinerna klara en stor genomströmning också.

HT-GEAR drivsystem är perfekta för dig: våra mycket dynamiska drivsystem tillåter korta cykeltider för höga laddningshastigheter till exempel i SMT-maskiner, högupplösta pulsgivare garanterar en utmärkt positionerings- och placeringsnoggrannhet, den långa livslängden och låga risken för fel på vår drivsystem ger underhållsfri drift och vårt breda produktsortiment, inklusive flera drivtekniker, täcker ett brett spektrum av rörelseuppgifter i halvledarhanteringsprocessen.