Mga semiconductor

Mayroong ilang mga hakbang sa paggawa ng mga integrated circuit (ICs).Nagsisimula ang lahat sa proseso ng pagmamanupaktura ng wafer para sa mga wafer ng silicon.Ginagamit ang mga iyon bilang materyal na substrate para sa mga IC.Sa susunod na hakbang, ang paggawa ng wafer, ang mga pattern ng electronic circuit ay nakasulat sa isang wafer, gamit ang isang light-sensitive polymer.Inaayos ng mga HT-GEAR drive ang mga lente at iposisyon ang wafer.Matapos i-cut sa mga indibidwal na namatay, sila ay bonded at encapsulated sa dagta.Ang pagpupulong ng SMT ay nagmamarka ng pag-mount ng mga bahagi sa mga natapos na kalakal.Ang maraming mga ulo ay kumukuha ng maraming bahagi sa isang biyahe pagkatapos ay lumipat sa lokasyon sa PCB kung saan matatagpuan ang naaangkop na mga bakanteng para sa mga koneksyon ng chip o iba pang bahagi.Inilalagay nito ang mga chips sa mga bakanteng;mamaya sila ay soldered sa board.Sa hakbang na ito, ang katumpakan ay may pangunahing priyoridad, habang pinapanatili ang napakataas na volume.Ang ilang mga makina ay namamahala ng higit sa 100,000 mga bahagi bawat oras.Dahil ang bawat indibidwal na PCB ay lubusang nasubok, ang ganap na awtomatikong pagsubok na mga makina ay dapat na makayanan din ang isang malaking throughput.

Ang mga HT-GEAR drive system ay perpekto para sa iyo: ang aming napaka-dynamic na drive system ay nagbibigay-daan sa mga maikling cycle ng oras para sa mataas na bilis ng paglo-load, halimbawa sa mga SMT machine, ang mga high resolution na encoder ay ginagarantiyahan ang isang mahusay na pagpoposisyon at katumpakan ng pagkakalagay, ang mahabang buhay at mababang panganib ng pagkabigo ng aming Ang mga sistema ng drive ay nagbibigay ng walang maintenance na operasyon at ang aming malawak na hanay ng produkto, kabilang ang maramihang mga teknolohiya ng drive, ay sumasaklaw sa isang malawak na hanay ng gawain sa paggalaw sa proseso ng paghawak ng semiconductor.