سیمی کنڈکٹرز

انٹیگریٹڈ سرکٹس (ICs) کی تیاری کے کئی مراحل ہیں۔یہ سب سلیکون ویفرز کے لیے ویفر مینوفیکچرنگ کے عمل سے شروع ہوتا ہے۔وہ ICs کے لیے سبسٹریٹ میٹریل کے طور پر استعمال ہوتے ہیں۔اگلے مرحلے میں، ویفر فیبریکیشن، الیکٹرانک سرکٹ پیٹرن ایک ویفر پر لکھے جاتے ہیں، ایک ہلکے سے حساس پولیمر کا استعمال کرتے ہوئے.HT-GEAR ڈرائیوز لینز کو ایڈجسٹ کرتی ہیں اور ویفر کو پوزیشن میں رکھتی ہیں۔انفرادی مرنے میں کاٹنے کے بعد، وہ بندھے ہوئے ہیں اور رال میں لپیٹے جاتے ہیں۔ایس ایم ٹی اسمبلی تیار شدہ سامان میں پرزوں کے بڑھنے کو نشان زد کرتی ہے۔ایک سے زیادہ ہیڈز ایک ٹرپ میں ایک سے زیادہ پرزے اٹھاتے ہیں پھر PCB پر اس جگہ پر چلے جاتے ہیں جہاں چپ یا دوسرے اجزاء کے کنکشن کے لیے مناسب سوراخ موجود ہوتے ہیں۔یہ چپس کو سوراخوں پر رکھتا ہے۔بعد میں وہ بورڈ پر سولڈرڈ ہیں.اس مرحلے پر، درستگی کو اولین ترجیح حاصل ہے، جبکہ انتہائی زیادہ حجم کو برقرار رکھتے ہوئےکچھ مشینیں فی گھنٹہ 100,000 سے زیادہ اجزاء کا انتظام کرتی ہیں۔جیسا کہ ہر انفرادی پی سی بی کی اچھی طرح جانچ کی جاتی ہے، مکمل طور پر خودکار ٹیسٹنگ مشینوں کو بھی ایک بڑے تھرو پٹ کو سنبھالنے کے قابل ہونا چاہیے۔

HT-GEAR ڈرائیو سسٹم آپ کے لیے بہترین ہیں: ہمارے انتہائی متحرک ڈرائیو سسٹم تیز رفتار لوڈنگ کے لیے مختصر سائیکل کے اوقات کی اجازت دیتے ہیں مثال کے طور پر SMT مشینوں میں، ہائی ریزولوشن انکوڈرز بہترین پوزیشننگ اور پلیسمنٹ کی درستگی، طویل زندگی اور ہماری ناکامی کے کم خطرے کی ضمانت دیتے ہیں۔ ڈرائیو سسٹمز مینٹیننس فری آپریشن فراہم کرتے ہیں اور ہماری وسیع پروڈکٹ رینج، بشمول متعدد ڈرائیو ٹیکنالوجیز، سیمی کنڈکٹر ہینڈلنگ کے عمل میں موشن ٹاسک کی ایک وسیع رینج کا احاطہ کرتی ہیں۔